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三维深度相机

简要描述:三维深度相机TOF芯片的优点是深度信息依旧可以完成对目标图像的分割、标记、识别、跟踪等传统应用,经过进一步深化处理,可以完成三维建模等应用,并且能够快速完成对目标的识别与追踪。

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  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-24
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 三维深度相机TOF芯片的优点是深度信息依旧可以完成对目标图像的分割、标记、识别、跟踪等传统应用,经过进一步深化处理,可以完成三维建模等应用,并且能够快速完成对目标的识别与追踪。
 

装有Eagle系列3D视觉传感器的移动机器人可避开地面以上3cm的障碍物或低于地平面3cm的凹坑,面对窗边阳光直射场景,金属拉丝反光,低至5%反射率等情况依然有出色的避障性能。

 

 

 三维深度相机技术参数:

 产品型号

LXPS-DS3210-9B

LXPS-DS3222-9B

LXPS-DS3222-57

测距范围

0.3-3m          

0.5-6m          

0.5-6m            

测距精度

1% @ 1m 70%

反射率

1% @ 1m 70%

反射率

1% @ 1m 70%

反射率

视场角

108×80°

108×80°

72°X 55°

分辨率

TOF 320*240

TOF 320*240和RGB 1280*960

TOF 320*240和RGB 1280*960

帧率

20fps

20fps

20fps

数据接口

USB3.0 或 Ethernet

USB3.0 或 Ethernet

USB3.0 或 Ethernet

相机尺寸

92×56×41.5mm

92×56×41.5mm

92×56×51.5mm

运行环境

-10℃-70℃

-10℃-70℃

-10℃-70℃

阳光抑制

50klux

50klux

50klux

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